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（原标题：高通与意法半导体J9九游会体育，开启新联接）

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来源：本色来自Qualcomm，谢谢。

亮点

- 计谋联接将把意法半导体阛阓开首的 STM32 微戒指器生态系统与高通天下开首的无线畅达处分决策连结在统共。

- 无缝集成到现存的 STM32 开发者生态系统中，从而不错简单、快速且经济高效地遐想由边际 AI 增强的下一代工业和破钞物联网应用。

高通本领外洋有限公司（高通公司子公司）和意法半导体（纽约证券交往所代码：STM）今天文告竖立新的计谋联接伙伴关系，共同开发由边际东谈主工智能增强的下一代工业和破钞物联网处分决策。意法半导体是一家环球开首的半导体供应商，作事于各式电子应用规模的客户。 这次高度互补的联接将使两家公司将高通本领开首的东谈主工智能无线畅达本领（从 Wi-Fi/蓝牙/Thread 组合片上系统 (SoC) 开动）与意法半导体阛阓开首的微戒指器 (MCU) 生态系统连结结。通过这次联接，开发东谈主员将享受无缝畅达软件集成到 STM32 通用 MCU 中，包括软件器具包，从而通过意法半导体的环球销售和分销渠谈促进快速和粗俗的采选。

高通本领公司畅达、宽带和网罗业务部总司理 Rahul Patel 默示：“高通本领公司的研发教训力鼓励了无线物联网的发展，从始创性的 4G/5G 到高性能 Wi-Fi，再到微功耗畅达处分决策。咱们与意法半导体的联接将高通本领公司一流的畅达产物与意法半导体开首的 STM32 微戒指器生态系统连结结，将有助于权臣加快物联网中功能丰富的功能的开发。咱们将共同为物联网应用打造全新的开发者体验，为开发者和最终用户提供无缝集成和最好性能。”

意法半导体微戒指器、数字 IC 和 RF 产物部总裁 Remi El-Ouazzane 默示：“无线畅达是边际 AI 在企业、工业和个东谈主应用中日益各样化的使用场景中快速升迁的重要。这等于咱们今天与 Qualcomm Technologies 竖立无线畅达计谋联接关系的原因，从 Wi-Fi/BT/Thread 组合 SoC 开动，并已在接头下一步，以补充咱们现存的多契约低功耗蓝牙、Zigbee、Thread 和 sub-GHz 产物组合。 咱们设念念基于 Qualcomm Technologies 本领的无线畅达产物将增强咱们的任何 STM32 产物，为咱们环球向上 100,000 个 STM32 客户带来高大价值。”

着眼于更众多的阛阓，意法半导体贪图推出欺骗高通本领公司 Wi-Fi/蓝牙/Thread 组合 SoC 产物组合的孤苦模块，这些模块可与任何 STM32 通用微戒指器进行系统级集成。通过意法半导体锻练的软件平台优化并提供给意法半导体开发者生态系统的无线畅达将有助于镌汰开发时辰和上市时辰。这次联接产生的首批产物预测将于 2025 年第一季度向 OEM 提供，随后将扩大供应规模。这是两边联接的第一步，两边将迟缓制定 Wi-Fi/蓝牙/Thread 组合 SoC 产物道路图，并贪图彭胀到工业物联网应用的蜂窝畅达。

ABI Research 高档连络总监 Andrew Zignani 默示：“预测到 2028 年，破钞、交易和工业联网开拓的安设基数将向上 800 亿台，高性能无线畅达处分决策与各样化微戒指器的连结将成为鼓励下一波无线物联网改进的基础。意法半导体与高通本领之间的这次联接号称舍己为人，收货于意法半导体开首的微戒指器生态系统和高通本领在无线畅达规模的研发教训地位，这些组合处分决策的日益升迁将使企业莽撞在将来几年更简单、更快速、更具资本效益地搪塞这个充满活力的物联网阛阓。”

https://www.qualcomm.com/news/releases/2024/10/qualcomm-and-stmicroelectronics-enter-strategic-collaboration-in

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