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（原标题：俄罗斯多数投资J9九游会体育，发力芯片制造配置）

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起原：内容编译自tomshardware，谢谢。

俄罗斯工业和生意部和ISTC MIET制定了到2030年电子产物坐蓐配置入口替代的大边界计较。

新的计较将国产65纳米技巧定于2030年已毕。

图片起原：SMEE

据CNews报谈，俄罗斯已拨款当先2400亿卢布（25.4亿好意思元）撑捏到2030年前替换番邦芯片制造配置的大边界计较 。

该计较波及驱动110个研发样子，以减少对入口晶圆厂配置的依赖，并最终继承 28 纳米级工艺技巧制造芯片。将25.4亿好意思元的数字放在沿途比拟，这比该国在2025年与乌克兰的干戈中在国防上的开销少了57倍。

芯片制造土产货化的平凡计较

俄罗斯芯片制造商——Angstrem、Mikron等——不错坐蓐各式教训节点的芯片，包括 65nm 和 90nm。在俄罗斯用于芯片的400种器用中，现在唯一12%不错在土产货制造。制裁进一步复杂化了这种情况，要道配置的资本上升了40%-50%，因为必须私运到该国。为了裁减资本并减少对番邦器用的依赖，俄罗斯工业和生意部 (Minpromtorg) 和生意部以及 MIET（一家政府收尾的公司）制定了一项计较，重心是拓荒微电子坐蓐所需约 70% 配置和原材料的国内替代品。

该计较涵盖芯片制造的各个方面，包括实质器用、原材料和电子缠绵自动化 (EDA) 器用。该样子将拓荒“20 种不同的技巧途径”，举例从180nm到28nm的微电子、微波电子、光子学和电力电子。一些拓荒的技巧还将用于光掩模坐蓐和电子模块拼装。

目的非凡微辞

诚然该计较的战术目的看起来很明确（到 2030 年以 25.4 亿好意思元已毕 70% 的芯片制造器用和原材料的土产货化），但细节看起来相称微辞，至少不错这样说。

瞻望到 2026 年底，俄罗斯将已毕的攻击里程碑之一是拓荒用于350nm和130nm工艺技巧的光刻配置（这是一个强大的互异，因为350nm和130nm节点之间有几个节点）和用于150nm坐蓐节点的电子束光刻配置。此外，俄罗斯计较在几年内拓荒化学气相千里积外延配置。此外，到2026年底，俄罗斯工业和生意部但愿国内半导体行业或者坐蓐硅锭并将其切割成晶圆。

到2030年，俄罗斯的目的是坐蓐出或者处置65nm或90nm工艺技巧的晶圆的国产光刻系统。这将大大提升该国坐蓐微电子产物的智商，但仍将过期该行业 25-28 年。

这项新计较彰着不如一年前发布的计较那么嘻是图，该计较将28nm定于2027年，将14nm制造工艺定于2030年 （这不错用客岁俄罗斯政府合计不错从大家引导者那儿获取先进的晶圆厂器用这一事实来阐扬注解）。然则，从往常几年计较拓荒的器用数目来看（没关联于量产的音讯），这个计较还是饱和嘻是图了。

该计较设思拓荒各式类型的配置，包括15种收尾和测量配置、13种等离子化学安装、10种光刻系统、9种芯片封装器用、8种光掩模制造器用、7种晶圆坐蓐器用等。

https://www.tomshardware.com/tech-industry/russia-to-spend-dollar254-billion-on-its-own-chipmaking-tools-industry-by-2030

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